据爆料，发热Google Tensor G3芯片由三星代工，降低基于4nm工艺制程打造，安卓将会采用扇出型晶圆级封装（FO-WLP）工艺。旗舰
据悉，FO-WLP晶圆级封装是发热以BGA技术为基础，直接对晶圆进行加工，降低在一块晶圆上同时对多个芯片进行封装测试，安卓切割后即可直接贴装到基板上的旗舰一种封装方法。
目前高通、代工大幅联发科已经采用FO-WLP封装工艺，发热它能降低高频信号传输过程中的降低损耗，从而有效降低发热。
除此之外，Google Tensor G3芯片采用了9核心设计，它由1颗Cortex X3超大核、4颗Cortex A715大核、4颗Cortex A510小核组成，集成了10核Arm Immortalis G715 GPU，还集成了三星Exynos 5G基带，性能强悍。
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