公牛集团取得五孔模块及插座专利,实现五孔模块的高度的减小

[知识] 时间:2024-04-27 23:30:40 来源:蓝影头条 作者:探索 点击:101次
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金融界2023年11月29日消息,公牛高度据国家知识产权局公告,集团公牛集团股份有限公司取得一项名为“五孔模块及插座“,孔模块及孔模块授权公告号CN220106951U,插座申请日期为2023年5月。专利

专利摘要显示,实现本申请公开了一种五孔模块及插座,公牛高度属于插座技术领域。集团五孔模块包括:壳体和依次设置在壳体内的孔模块及孔模块L极插套、E极插套和N极插套;其中,插座L极插套包括竖孔L极插套和斜孔L极插套,专利L极连接片连接在竖孔L极插套远离斜孔L极插套的实现一端;N极插套包括竖孔N极插套和斜孔N极插套,N极连接片连接在斜孔N极插套上,公牛高度并向远离L极插套的集团方向弯折;E极连接片连接在E极插套靠近斜孔L极插套的一端;竖孔L极插套和竖孔N极插套相对设置在E极插套的两侧,斜孔L极插套与斜孔N极插套相对且间隔设置;L极连接片、孔模块及孔模块E极连接片和N极连接片分别伸出壳体,并在第一方向和第二方向上均依次间隔布置。如此设置,可以实现五孔模块的高度的减小。

(责任编辑:焦点)

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