格隆汇7月11日丨有投资者向凯格精机(301338.SZ)提问，凯格“请问公司产品能否应用于第三点半导体领域？”

凯格精机回复称，精机进封件逻辑器件公司半导体植球机满足基板级、半导备晶圆级、体印芯片级三种植球工艺，刷设半导体印刷设备可应用于先进封装的应用于先存储器、LCD驱动器、存储射频器件、器L驱动器射逻辑器件等领域，频器半导体固晶设备可应用于集成电路、领域消费电子、凯格通信系统、精机进封件逻辑器件封装器件应用等领域，半导备半导体点胶设备可应用于半导体点锡、体印芯片包封、刷设芯片级封装等领域。

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