《科创板日报》3日讯，韩媒后于韩媒指出，星先芯片英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，进封三星未能拿下任何订单，装技致难这完全是术落因为台积电CoWoS先进封装技术领先。现在英伟达、台积苹果和AMD的电导订单核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。因此，韩媒后于即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆，星先芯片英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的进封产能，这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的装技致难代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。术落

台积

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