11 月 22 日消息，工艺根据集邦咨询报道，明年英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单，上半用于生产即将推出的年量 Lunar Lake 芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的产消独家生产商。

目前台积电和英特尔均未置评。息称芯片

根据此前曝光的英特由台技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，积电包括 CPU、代工GPU 和 NPU，工艺均采用 3nm 工艺。明年

此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O（PCH）芯片，上半采用 5 nm 工艺，年量将于明年上半年开始量产。产消

英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的息称芯片传统，将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。

注：与前两代英特尔笔记本电脑平台不同，Lunar Lake 将 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系统 （SoC） 中。

然后在封装中利用英特尔的 Foveros 先进工艺，结合 SoC 和高速 I / O 芯片，并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的封装芯片。

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(责任编辑：娱乐)