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谷歌最新的 Pixel 7 系列智能手机搭载了自研的 Tensor G2 芯片，这是将推一款谷歌和三星合作的半定制芯片。
消息人士表示，消息芯片谷歌原本计划于明年发布这款内部代号为 Redondo 的称谷迟至芯片，以取代目前与三星合作设计的歌首芯片。不过，完全由于“事情没有按计划进行”，定制谷歌已决定继续与三星合作一年，将推并等到 2025 年再推出新的消息芯片完全定制芯片，新芯片的称谷迟至内部代号为 Laguna。
此外，歌首消息人士还透露，谷歌也计划把 Tensor 芯片的生产从三星转交给台积电，而 Laguna 芯片将基于台积电的 3nm 制造工艺，这是目前世界上最先进的芯片制造工艺。
IT之家此前报道，谷歌第三代自研处理器 Tensor G3 的一些设计参数上月初被曝出，据悉该芯片将采用独特的 9 核 CPU 架构，GPU 也将新增光线追踪功能。
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