不够耐摔,郭明錤称苹果 iPhone 主板最快 2025 年部署 RCC 材料

[焦点] 时间:2024-04-29 23:34:05 来源:蓝影头条 作者:百科 点击:27次
10 月 13 日消息,不够耐摔博主 @手机晶片达人今年 9 月爆料,郭明苹果公司将从明年开始,苹果使用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的主板最快印刷电路板(PCB)材料,从而制造出更薄的年部 PCB。

郭明錤今天发布研究简报,材料认为由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”,不够耐摔苹果不会在 2024 年部署该技术,郭明但他同时也表示苹果及其供应商味之素如果能够在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改进,苹果那么可能会部署到 iPhone 17 Pro 机型上。主板最快

注:目前的年部 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的,更薄的材料 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间,为更大的不够耐摔电池或其他组件提供更多的空间。

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《消息称苹果将使用新材料制造更薄的郭明电路板,可为 iPhone 16 腾出宝贵空间》

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(责任编辑:百科)

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