网站主页时尚焦点知识探索娱乐休闲综合百科热点
当前位置：当前位置：首页 >百科 >合锻智能(603011.SH)：不涉及半导体封装模具、挤出模具及设备 正文

合锻智能(603011.SH)：不涉及半导体封装模具、挤出模具及设备

[百科] 时间：2024-04-28 13:37:43 来源：蓝影头条 作者：综合 点击：112次
来源：格隆汇

格隆汇11月29日丨合锻智能(603011.SH)在投资者互动平台表示，合锻公司生产的不涉备层压机可用于生产电路板原材料，不涉及半导体封装模具、及半挤出及设挤出模具及设备。导体

封装

封装

(责任编辑：时尚)

    【观点】詹杜库时代落幕？詹皇杜兰特陷0全国游泳冠军赛：张雨霏拿下第四金
    相关内容
    精彩推荐
    热门点击
    友情链接
    Copyright © 2024 Powered by 合锻智能(603011.SH)：不涉及半导体封装模具、挤出模具及设备,蓝影头条   sitemap