集微网消息，近日，采用产英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。宣布采用该制程、大规产品代号为Meteor Lake的模量英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。

据悉，首次术英作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的采用产制程节点，Intel 4与先前的宣布节点相比，在性能、大规能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。模量

此前有消息指出，首次术英Intel 4工艺的采用产性能与三星电子3nm和台积电3nm相似。

英特尔中国消息指出，宣布极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的大规应用，如AI、模量先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划，及在2025年重获制程领先性而言，极紫外光刻技术也起着关键作用。目前，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产；Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底；采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A目标是2024年。采用Intel 3制程节点，具备高能效的能效核（E-core）至强处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市，具备高性能的性能核（P-core）至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。（校对/赵碧莹）

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