《科创板日报》19日讯，英特艺P业界英特尔近日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的尔展玻璃基板。对此，示先PCB载板业界指出，进玻技术目前量产技术仍不成熟，璃基量产仍在实验室技术开发中。板工预计相关技术后续成熟后才能搭配ABF载板或硬板，载板且如果是成熟涉及玻璃基板的封装段则是硅中间层或其他材质的变化，实际和PCB载板厂商的英特艺P业界生产制程无关。 (台湾经济日报)

尔展

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