该行指出,入评公司管理层对第三季的升至指引较为谨慎,预计收入达4.1亿至4.8亿元,港元同比跌3%至18%;总订单数量或同比跌10%,美银T买主要来自SMT(表面贴装技术),证券重申而先进封装的入评需求则相对稳定。管理层还称,升至由于半导体的港元下行周期延长,以及汽车和工业领域的需求相对疲弱,预计下半年封装设备的表现较难见起色。但第三季的订单量约3.5亿元,接近2015年的低位,开始可预见明年的复苏,加上由AI推动的先进封装需求,为销售额和利润率带来进一步的上行空间。
责任编辑:史丽君
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