在半导体周期下行之际，科创板设备公司的体设业绩表现上半年依然保持相对积极的态势。

　　据《科创板日报》统计，业半目前科创板主要半导体设备厂商均已公布2023年上半年财报：

　　按归母净利润同比增长率排序，年报排名第一的扫描手订晶升股份上半年净利润同比增超四倍。晶升股份是多数单充道环半导体专用设备供应商，主要专注晶体生长设备，公司向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、沛前碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的节业绩表晶体生长设备。

　　目前，现突该公司已实现沪硅产业、半导备行立昂微、体设神工股份等国内龙头硅片厂商的业半批量供货。东吴证券在最新发布的年报研报中指出，半导体级单晶炉本土化空间广阔，扫描手订未来晶升股份有望深度受益大尺寸硅片加速本土化趋势。

　　前道设备的主要厂商中微公司、华海清科、芯源微、盛美上海、拓荆科技上半年均实现不同幅度的增长，其中前四家厂商归母净利润同比增幅较大，均超过80%。

　　值得注意的是，五家公司不约而同的提到，公司相关产品订单充沛/持续增长。华海清科CMP产品取得批量销售订单，晶圆再生业务获批量订单并实现长期稳定供货；盛美上海销售订单持续增长，另外其新产品得到客户认可，订单量稳步增长；

　　中微公司ICP刻蚀设备不断地收到领先客户的批量订单；芯源微超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单，后道先进封装领域设备也再次获批量重复订单；拓荆科技亦表示公司在手订单充足。

　　封测端厂商业绩相对分化。量/检测设备厂商中科飞测上半年归母净利润同比增长242.88%。该公司成功供货中芯国际、长江存储等半导体客户，在手订单充足；耐科装备、华峰测控上半年营收净利双双下滑。耐科装备坦言业绩下滑主要系半导体封装设备收入下降，华峰测控将其归咎于行业景气度低迷。

　　单从第二季度表现来看，晶升股份业绩环比增长幅度最大。中微公司、盛美上海在第二季度净利润环比增长率均超一倍。

　　其中，中微公司上半年非经常性损益为收益4.84亿元，增厚公司上半年净利润。扣非后中微公司净利润为2.91亿元，同比增长14.46%，环比增长27.63%；盛美上海归母净利润、扣非净利润均环比增超一倍。

　　总体来看，对比其他半导体环节的公司，半导体设备厂商的业绩表现相对亮眼。市调机构Omdia半导体产业研究总经理Michael Yang指出，半导体设备市场走势与整个半导体需求并非强相关。相对而言，设备业的市场需求表现较好。由于半导体设备的产能相对有限，各龙头大厂的订单往往处于排队等货状态，排在前面的订户如果退订，就有可能被后面的企业拿走，从而影响到未来的行业竞争。因此，此前下单的企业很少发生退订的情况，这使第二季度设备厂的营收表现依然能够维持高位。

　　另外，就国内市场而言，天风证券、东吴证券等研究机构一致认为，半导体设备本土化逻辑将持续强化，晶圆厂国产设备导入将迎来加速期。

（文章来源：财联社）

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