当地时间8月9日，拜登美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。签芯该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，片和并要求任何接受美方补贴的科学公司必须在美国本土制造芯片。

白宫当天发布声明称，法案该法案将为美国半导体研发、获补制造以及劳动力发展提供527亿美元。司须生产其中390亿美元将用于半导体制造业的美国激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的拜登传统芯片。此外，签芯在美国建立芯片工厂的片和企业将获得25%的减税。

拜登在法案签字仪式上说，科学尽管美国的法案芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的获补半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的司须生产供应链中断，推高了家庭和个人的成本。我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。

拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们发明的技术。这意味着在美国投资，在美国发明，在美国制造。

除了对美国芯片产业以及制造业的直接支持，该法案规定多项措施加大对美国科学和工程领域的投入和支持。根据该法案，美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会，专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域的发展。同时，该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心，以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。(记者 陈孟统 制作 岳子岩)

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