Tripathi表示，可帮在任何芯片设计过程中，助印最关键的度跻导体部分就是光刻工艺，所有这些技术都使用内部含有氖气的身全激光器。如果没有氖气，球半就没有芯片的印度生产，台积电已委派一名高级副总裁级别的高官供人员来确保氖气供应安全。
Tripathi指出，出口氖气通常是氖气在空气分离装置中提取的，该装置通常是可帮为钢铁制造的高炉配套。印度是助印第二大钢铁制造国。因此，默认情况下，印度应该是第二大氖气生产商。但问题是氖气必须被清洁和提纯到纯度水平，现在这个净化步骤就是所谓的最后一英里瓶颈。
Tripathi分析称，在吸引晶圆厂投资中，印度必须发挥自身的优势。如果优势在原料端，那么就应该从原料端进入这个游戏。如果所有的原材料都在这里，晶圆厂就会自己来。
针对当前晶圆制造项目投资雷声大雨点小的状况，Tripathi也表示，这是因为只有少数公司拥有最新技术。在先进制程领域，只有个位数玩家如台积电、三星、英特尔。在28-40纳米范围内，可能有大约10或11家公司，而180纳米的公司有30家，在他看来，印度的起步应当着眼于低端制程，先解决有无问题，逐渐推动多米诺骨牌效应。
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