MI300X拥有最多8个XCD核心，史无304组CU单元，前例强显强援8组HBM3核心，获星显存容量提升到了192GB，管够相当于NVIDIA H100 80GB的显存足足2.4倍，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，史无Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s，前例强显强援同样远超NVIDIA H100。获星
MI300X的管够192GB显存不论性能还是容量都是史无前例的，尤其适合AI运算，单卡即可支持400亿参数大模型。
MI300X比H100最有优势的就192GB HBM3显存了，不过供货问题也是一大考验，好在AMD这次准备充分，跟三星深度合作，后者提供了一揽子交钥匙服务，HBM3显存已经通过了AMD的认证测试。
三星还计划将先进封装的产能提升一倍，以便更好地满足MI300X等产品对HBM3的需求，AMD理论上是不会出现缺货了。
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