报道称,明年此前有消息表示三星电子的订单3nm良品率超过60%,且已经向中国客户交付了一款芯片,星台但由于该工艺省略了逻辑芯片中的积电竞争SRAM,因此很难将其视为“完整的良品率仅3nm芯片”。一位熟悉三星的影响人士透露,“要赢得高通等大客户明年的明年3nm移动芯片订单,良品率至少需要提高到70%。订单”
至于台积电,星台虽然作为目前唯一一家拥有3nm量产记录的积电竞争公司,但其产量同样低于最初预期。良品率仅有分析师表示,台积电3nm工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构,可能“未能控制”过热问题。
此外,一位半导体业内人士透露称,三星、台积电和英特尔都在准备2nm工艺,但与3nm相比,性能和功耗效率的提升“并不明显”,因此预计3nm工艺芯片的需求持续时间将超过预期。
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