原标题：北京攻关车规级芯片 面向全国“揭榜挂帅”

为深入推动国产车规级芯片产业发展，揭榜挂帅北京市科委、北京中关村管委会近日发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》。攻关国榜单任务包括模拟类、车规MCU类、片面电源类等三类共11种芯片，向全榜单总金额4200万元，揭榜挂帅面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关。北京

北京青年报记者注意到，攻关国今年的车规榜单任务聚焦整车企业急需、紧迫的片面车规级芯片，并从功能性能、向全封装形式、揭榜挂帅交付物、北京项目周期等四方面进行任务描述，攻关国让攻关任务更加清晰、明确，进一步增强了可操作性。本次“揭榜挂帅”面向全国发榜，鼓励京外主体报名，加大力度吸引京外企业落地北京，并将会同相关区为落地企业提供优质保障。同时，支持企业与高校、院所等组成创新联合体开展揭榜攻关，鼓励有信心、有能力组织好关键核心技术攻坚的优势团队积极申报。

据悉，2022年，北京市科委、中关村管委会会同整车企业，选取未识别出国产化方案的8颗车规级芯片，率先开展“揭榜挂帅”科技项目组织机制布局车规级芯片科技攻关。首批已支持圣邦微电子（北京）股份有限公司、北京时代民芯科技有限公司、美芯晟科技（北京）股份有限公司分别承担7个榜单任务的科技攻关。（雷嘉）

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