台官方赞美国晶片法 称可强化半导体连结

[百科] 时间:2024-04-28 01:13:49 来源:蓝影头条 作者:知识 点击:89次
台“经济部次长”陈正祺。台官(中评社 黄筱筠摄)
  中评社台北10月17日电(记者 黄筱筠)美国总统拜登8月9日签署众所瞩目的赞法美国晶片法案(CHIPS Act)。民进党“立委”陈亭妃今天质询问到,美国美国晶片法案对于台湾是晶片否造成影响?“经济部次长”陈正祺表示,美国设立晶片法重点之一是可强希望强化半导体的制造业,对台湾来说,化半半导体制造业是导体全球第一、最先进制成、连结投资也全球第一,台官台湾业者要全球布局,赞法我们正面看待,美国可以帮助台湾半导体与美国半导体有强化的晶片连结。  陈正祺说,可强台湾半导体特色为什么是化半世界第一?因为经过40年、1千多家供应商,导体加上台湾地理位置,以及工程师素质。加上美国、欧洲等互动、协做出来,这个在全世界是无法被复制的。  “立法院“外交及国防委员会”今天与经济委员会举行联席会议,审查“行政院”函请审议“修正世界贸易组织(WTO)入会议定书附录一之‘台湾、澎湖、金门、马祖个别关税领域服务业特定承诺表’”案;审查“立委”林奕华等16人、林宜瑾等25人、庄瑞雄等22人、台湾民众党党团、陈明文等20人、委员杨琼璎等16人分别拟具“国防产业发展条例第二条条文修正草案”案。
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(责任编辑:探索)

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