据美国《华尔街日报》等媒体此前报道，国被2022年8月9日，曝芯片法美国总统拜登将规模2800亿美元的布最《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）签署为法律，其中大约2000亿美元将用于科学研究，从资527亿美元将向芯片行业提供补贴，金中大约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，针对中国终规则防止国剩下的设护受益约30亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。在上述527亿美元的栏美芯片行业补贴中，大约390亿美元将被用于资助芯片制造设施的国被新建和扩建，132亿美元将被用于技术研发和劳动力培训。曝芯片法
路透社提到，布最“护栏”规则是从资拜登政府开始为半导体生产提供390亿美元补贴之前的“最后一道障碍”。这一“护栏”规则于今年3月首次提出。据美媒介绍，相关规定将限制获得美国政府资金的公司投资于中国和俄罗斯等“受关注国家”的半导体制造业的扩展，并限制这些公司与“受关注的外国实体”进行联合研究或技术许可工作。
此外，路透社称，所谓“护栏”规则规定，禁止获得美国芯片资金的实体10年内在“受关注国家”大幅扩大半导体制造能力，禁止其10年内在“受关注国家”实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力。
对于美国政府推出的《芯片法案》，中国外交部发言人汪文斌当时回应说，美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。
对于美方出台上述文件，中国商务部新闻发言人束珏婷去年8月表示，中方对此坚决反对。束珏婷说，美方出台该文件，对美本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。
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