据 Windows Latest 看到的逼近文件显示，高通内部将“骁龙 8cx Gen 4”称为“Hamoa”，高通该处理器使用了改进的骁龙 ARM 核心，使其比前代产品更具优势。处成绩这些新核心很可能是理器由 Nuvia 工程师开发的，Nuvia 是跑分曝光苹果高通收购的一家公司。
Windows Latest 发现了一个新的多核 QRD 列表，显示高通最强大的逼近 Oryon 原型机拥有 12 个核心和最多 16GB 的内存。新的高通跑分显示，“骁龙 8cx Gen 4”正在成为苹果 M2 芯片的强力对手。
不过，值得注意的是，这个跑分是在 x86 模拟下实现的，而不是 x64。尽管旧版本的 Geekbench 可能存在一些不准确性，但结果仍然令人惊叹。
将骁龙 8cx Gen 4 与苹果 M2 芯片直接对比，得到以下结果：
骁龙 8cx Gen 4：
单核得分：1197，多核得分：9337
苹果 M2（MacBook Pro, 16 英寸，2023）：
单核得分：2595，多核得分：14197
然而，其它一些苹果 M2 跑分显示骁龙 8cx 在多核性能方面正在迎头赶上：
MacBook Air (2022, Apple M2 3478 MHz, 8 cores)：
单核得分：2641，多核得分：9795
MacBook Air (2022, Apple M2 3480 MHz, 8 cores)：
单核得分：2645，多核得分：10082
MacBook Pro (14 英寸，2023, Apple M2 Pro 3481 MHz, 10 cores)：
单核得分：2641，多核得分：12109
注意到，虽然骁龙 8cx Gen 4 的性能并不完全与苹果 M2 芯片相当，但它正在逐渐接近，特别是在多核性能方面。骁龙的单核性能明显落后于苹果 M2，但多核性能之间的差距较小。
这些跑分揭示了 Windows 11 on ARM 和高通在 CPU 领域的进步，暗示着在不久的将来将出现令人兴奋的竞争格局。
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(责任编辑：时尚)