德邦科技(688035.SH):电子封装材料突破垄断 IC先进封装迎机遇

[百科] 时间:2024-04-27 08:04:25 来源:蓝影头条 作者:综合 点击:140次
德邦科技:基于0BB技术焊带固定材料在持续快速上量

  德邦科技近日在接受特定对象调研时表示,德邦电封断光伏领域公司基于0BB技术研发的科技焊带固定材料已于年初顺利导入国内某HJT客户,目前在持续快速上量,装材装迎同时还有多家客户也在推进验证、料突导入。破垄

进封机遇

进封机遇

(责任编辑:焦点)

    相关内容
    精彩推荐
    热门点击
    友情链接