大会以“应用牵引,成电芯机联动”为主题,动产立足于搭建我国芯片和整机企业合作交流平台,业生集聚“政产学研用金”各方优势资源,首探讨行业热点话题,届集机联着力推动技术研发、成电创新应用和生态共建,动产进一步加强全球集成电路产业链、业生供应链、创新链、金融链、人才链“五链”交流合作,助力构建京津冀国家集成电路先进制造业集群。
会上,中国工程院院士倪光南等专家进行了精彩演讲,《京津冀集成电路产业调研报告》正式发布,北京中电科航电子元器件检验检测中心等21个项目集中签约。
(责任编辑:综合)