原标题：电子信息工程科技发展 面临“十三大挑战”

2月15日，电信中国工程院信息与电子工程学部、息工中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布“中国电子信息工程科技发展十三大挑战（2022）”（以下简称“挑战”）。程科

据中国工程院院士、展面中国工程院信息与电子工程学部副主任赵沁平介绍，挑战“挑战”分析了我国信息领域、电信微电子光电子、息工光学工程、程科测量计量与仪器、展面网络与通信、挑战网络安全、电信水声工程、息工电磁场与电磁环境效应、程科控制、展面认知、挑战计算机系统与软件、计算机应用和应对重大突发事件等13个领域所面临的技术挑战。

以微电子光电子为例，全球范围内，3纳米制程有望今年推出，2纳米制程也已列入研发计划。先进芯片工艺日益趋近物理极限，新器件、新结构、新材料、新工艺、新封装等技术协同创新，是应对微电子领域挑战的重要技术途径；实现超高速、高性能、低功耗、多功能、高密度的光电子器件，是光电子领域面临的重要挑战，发展光子集成、光电集成和光电融合等技术，是应对光电子领域挑战的重要技术途径。

当前，以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮方兴未艾，信息技术全面融入人类社会生产生活，与各行业不断交叉融合，正深刻改变着世界的经济格局、文化格局、安全格局和竞争格局。如何快速有效地组织起国内外优势科技力量，攻克关键核心技术，建立起与新时代经济社会可持续发展相适应的信息体系，是当前电子信息工程面临的重要挑战。

中国工程院院士、副院长陈左宁表示，在当前全球科技创新进入密集活跃期，信息与电子工程科技成为全球创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的科技领域的背景下，及时把握电子信息领域的研究进展、发展趋势和面临的挑战，对我国建设科技强国、实现高水平科技自立自强、做强做优做大数字经济具有重要意义。

据悉，中国工程院信息与电子学部从2014年起开展《中国信息电子工程科技发展研究》（蓝皮书）系列研究工作，主要目标是分析研究电子信息领域年度科技发展情况，综合阐述国内外年度本领域重要突破及标志性成果，为我国科技人员准确把握电子信息领域发展趋势提供参考。（记者华凌）

(责任编辑：探索)