据悉，推出该座舱基于高通骁龙 8295（SA8295）平台打造，座舱号称可向汽车制造商提供“兼具高性能和成本优势的域控于骁解决方案”。
▲ 图源 高通注：骁龙 8295 采用 5nm 工艺，平台集成第 6 代 Kryo 中央处理器 CPU，称兼Hexagon 处理器，本及多核高通 AI 引擎，高通顾成第 6 代 Adreno 图形处理单元 GPU 和 Spectra 图像信号处理器 ISP 等，联合龙号CPU 算力超过 200K DMIPS，德赛GPU 算力超过 3000 GFLOPS、西威性NPU 的推出 AI 算力达到了 30 Tops，支持 WiFi 6 和蓝牙 5.2。
高通及德赛西威表示，得力于高通骁龙 8295 平台，G9SH 智能座舱在前一代产品的基础上，在 CPU、NPU、GPU 性能上均有所提升，并集成多路高清摄像头输入、高速以太网连接等功能，从而满足车企算力需求。
高通同时声称，目前，德赛西威与高通技术公司打造的第三代智能座舱域控平台已实现规模化量产，双方合作的第四代智能座舱现已获得汽车行业多个项目订单，并即将量产。
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(责任编辑：探索)