结合IT之家此前报道,@数码闲聊站 曾称天玑 9300 目前的积电技术规格为 4*X4(1*X4+3*X4m)+ 4*A720,GPU 为 Immortalis 制程G720。其中,消息CPU 频率暂定 X4 超大核最低为 3.0GHz,称联处理场基A720 大核最低为 2.0GHz,发科最终会根据骁龙 8 Gen 3 落地频率调整。天玑
目前来看,天玑 9300 将采用全大核设计,定年打造直接以超大核 + 大核方案来设计芯片架构。而且根据 Arm 公布的信息来看,基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核相比 X3 性能提升 15%,基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而 Cortex-A720 将成为明年主流的大核,可提高移动芯片的持续性能,是新 CPU 集群的主力核心。
此外,天玑 9300 处理器的 CPU 性能相比前代单核提升 13%,多核提升 33%,GPU 核心数比前代更多。该芯片的发布会将赶在骁龙 8 Gen 3 之前,vivo X100 系列有望首发该芯片。
在更早之前的爆料中,@数码闲聊站 曾称“龙鸡大战 10 月见”,需要注意的是,高通将于 10 月 24 日至 26 日举行 2023 年度骁龙峰会,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
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