据IT之家了解，台积电 SoIC 是试产术业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，堆叠技可以将不同尺寸、消息小量功能、称苹节点的果正晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。试产术其中，堆叠技AMD 是首发客户，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。
业界人士表示，不同于 AMD，苹果规划采用 SoIC 搭配 InFO 的解决方案，主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来 SoIC 顺利导入大宗消费性电子产品，有望创造更多需求及量能，并大幅提升其他大客户的导入意愿。目前 SoIC 技术还刚起步，月产能近 2000 片，预期未来几年将持续翻倍成长。
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