天承科技近期接受投资者调研时称，天承公司上海工厂二期项目已启动，科技拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的对晶大马电镀生产设备和车间改造，计划明年1月份投产，圆的有产主要用于先进封装和TSV部分。士革对晶圆的后续划大马士革电镀后续有产品计划。

品计

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