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消息称日本DNP将于2027年量产半导体封装用玻璃基板金十数据8月25日讯，据业内人士消息，日本DNP已定下2027年大规模生产半导体封装用玻璃基板的目标，SKC子公司Absolix量产玻璃基板的目标日期是明年

[娱乐] 时间：2024-04-28 05:13:13 来源：蓝影头条作者：热点点击：109次

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