日刊工业新闻称，厂预台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂，台积投产并希望在 2026 年底前投产。电年底前
据介绍，月起第二工厂将主要生产 12nm 芯片，将日建第计年厂区规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的本兴第一座工厂大致相同。
今年 2 月有日媒报道称，座工台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，厂预投资规模有望超过 1 万亿日元（IT之家备注：当前约 509 亿元人民币）。台积投产
去年，台积电与索尼集团等一起投资约 70 亿美元（IT之家备注：当前约 483 亿元人民币）在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供 4760 亿日元（当前约 242.28 亿元人民币）的补贴。
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目前，台积电在熊本设立的首家工厂已开始动工，目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。
按照规划，定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片，预计第二工厂也不会差太多。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。
(责任编辑：探索)