▲ 图源:台积电
金指寿表示:“我们希望从连续性的角度来确保预算投入,就经济产业省的家日金补半导体战略而言,连续性与速度一样重要。本工”他还指出,日本日本政府已经认识到最近的官员供资国际局势是重振日本半导体产业的机会。
日本政府已将确保半导体的称计厂提稳定供应视为重要的经济安全问题,除了为台积电第一家生产逻辑半导体的台积贴日本工厂提供高达约 4760 亿日元(IT之家备注:当前约 246.57 亿元人民币)的补贴外,还为美光和铠侠控股的电第日本工厂提供了高额补贴,以支持日本国内半导体相关产业发展。家日金补
台积电董事长刘德音 6 月曾表示,本工台积电正在与日本政府继续就建设第二工厂的日本补贴进行讨论,并且第二工厂有可能位于熊本的第一工厂附近。
IT之家此前报道,有消息称台积电明年 4 月起将在日本兴建第二座工厂,预计 2026 年底前投产
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