据悉，布全本功百Intel 16nm主要作为22FFL的程工补充，是艺成一种廉价的FinFET节点，锚定的耗更户呼市场主要对手包括台积电N12e等。
按照半导体头部配套厂商新思科技、低客楷登电子、布全本功百Ansys的程工说法，Intel全新的艺成16nm可用于射频及模拟器件如Wi-Fi、蓝牙、耗更户呼毫米波以及消费电子、低客存储、航空航天等诸多领域。
相较于这些场景目前普遍在用的主流工艺，新的16nm有望提供更高的晶体管密度、更好的性能、更低的功耗、更少的掩膜以及更简单的后端设计规则等。
有Intel背书，三大EDA巨头新思科技、楷登电子、Ansys也是一呼百应，包括PCIe 5.0 IP、25G-KR PHY、PCIe 3.0/USB 3.2/LPDDR5/4/4X等多标准PHY，都已经支持Intel 16，芯片设计公司们可以即刻投入模拟仿真工作中了。
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