中评社北京10月17日电／据大公报报道，微电近年来，产业国家大力推动发展高端芯片，提速
为支持国家科创事业，用芯特区政府将元朗工业邨的贡献国旧厂房改建为微电子中心，计划于2023年完工。微电不过，产业有业内专家对《大公报》表示，提速目前对芯片设备的用芯投入进度有些许缓慢，担心无法在项目完工后立即投入芯片研发和生产。贡献国“希望政府针对元朗微电子中心有更详细的微电
规划，幷引进有关三维芯片的产业配套设备，加速本港微电子事业进程。提速” 早在30年前，用芯国家就发现了芯片发展的贡献国必要性，但当时发展条件有限，科技进步比较缓慢。业内认为，内地主要是在经验积累上不足，因为内地制造芯片最多只有20年左右，而高端芯片仅10年左右，短时间取得很多成就，很不简单！ “我们的目标是制造越来越小的芯片，幷且涵盖越来越多的功能。”香港中文大学工程学院副院长黄锦辉说，以30年前的移动电话为例，要实现最基本的通讯、影像、传送信息3个功能，需将3块芯片接驳在一起；但现在一块芯片就能做好，说明近年芯片功能先进度的大大提升。 设计及封装测试表现突出 黄锦辉坦言，目前国际公认的先进芯片规格在7nm（纳米）或以下，甚至有些研究达到了2nm，中国的生产工艺可做到14nm的芯片，“我们即使有很多先进设备，但都因为无法使用先进芯片，效果不尽如人意。” 今年美国的《芯片法案》中更蛮横规定，美方补助的企业十年内不得与中国或其他令美国担忧的国家进行任何重大交易，以及投资先进芯片。黄锦辉说，这也意味美方想压制住中方发展最先进的科技。即使国家近年提出很多发展半导体的有效措施，但都需要时间推进。“香港在自动化设计、封装测试环节较为突出，我们希望用自己所长，贡献国家所需。” 2020年，政府计划在原元朗工业邨建立微电子中心，幷期望在2023年建成。黄锦辉说，这个措施对发展本土微电子很有帮助。但只有空壳是不够的，还需要投入制造芯片设备。“我认为建楼和投入设备应该同时进行。当楼建好后，我们就能根据产业界公司需求，开始设计制造。”＜nextpage＞ 黄锦辉建议，元朗微电子中心需要有更详细的规划，比如短线可以做28nm以上的芯片工艺，长线则继续投资高端芯片。因为不少商家都希望能获得立竿见影的利润，而28nm以上的芯片应用市场广泛，可以满足商家的需求，从而更有信心投入高端芯片的制造。 微电子中心需更详细规划 在高端芯片研发上，除了追赶7nm以下的芯片，还可以想办法研发三维芯片。黄锦辉说，三维芯片是指堆叠不同的晶片成为一个单一的封装以节省空间。当芯片堆叠时，电路要走的路径也会更短、散热更稳定。“如果我们不受nm约束时，就不会被人卡脖子了。” 至于香港微电子行业未来的发展，黄锦辉认为，香港有机会成为亚洲的微电子中心。目前InnoHK创新香港研发平台的愿景就是成为环球科研合作中心。当中涵盖28间研发实验室，涵盖智能芯片领域。每间都要求是跨国、跨学校、产业化的，汇聚全球各地顶尖科研人员，进行世界级及具影响力的科研合作，符合国际微电子中心的要求。
