原标题：6个先进半导体项目签约 预计总投资近18亿元

近日，个先北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办，进半国联万众碳化硅功率芯片二期、导体晶格领域液相法碳化硅衬底生产等6个产业项目签约，项目预计总投资近18亿元。签约

近年来，预计亿元顺义区抢抓第三代半导体技术和产业发展的总投资近重要窗口期，形成了从装备到材料、个先芯片、进半模组、导体封装检测及下游应用的项目产业链布局。目前，签约全区共有三代半和四代半实体企业22家，预计亿元累计总投资额43.57亿元，总投资近产品以电力电子、个先微波射频领域为主；第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。规划了3000余亩土地作为核心承载区，现已开发利用400亩。规划建设总面积约20万平方米的三代半标厂，目前一期7.4万平方米已投入使用，二期6.6万平方米正在建设。同时，建设工业污水处理设施、高纯净再生水厂、大宗气站、危化品库、危废中转站等生产配套设施，规划1万名产业人员的生活配套，形成完整的商业、医疗、娱乐等生活配套体系。

(责任编辑：综合)